于CES 2025上驚艷亮相,備受信仰玩家所期待的全能平板筆記本ROG幻X 2025,已于2月18日正式上架預(yù)約。其首發(fā)搭載旗艦級AMD銳龍AI Max+ 395/AI Max 390移動處理器,擁有至多16個Zen5核心,集成40CU Radeon 8060S或32CU Radeon 8050S集顯,配備50 TOPS NPU,首發(fā)配置至高配備64GB四通道統(tǒng)一內(nèi)存,能夠為游戲、生產(chǎn)力、AI多方面提供強悍性能支撐。ROG幻X 2025將于2月25日正式開售。

首發(fā)獨占搭載 AMD銳龍AI Max系列移動處理器

ROG幻X 2025首發(fā)搭載AMD銳龍AI Max系列移動處理器,其基于臺積電 4nm FinFET工藝及“Zen 5”架構(gòu)打造。銳龍 AI Max 395+采用16核32線程設(shè)計,加速頻率高達5.1GHz;銳龍 AI Max 390采用12核24線程,加速頻率高達5.0GHz。圖形核心上,銳龍 AI Max+395/390集成Radeon 8060S / Radeon 8050S集顯,擁有40/32組顯卡核心,性能釋放堪比滿功耗RTX 4060獨顯,游戲及AIGC生成均游刃有余。

幻X首發(fā)配置配備64GB / 32GB 256 bit 四通道統(tǒng)一內(nèi)存,頻率達8000MHz,支持最大48GB動態(tài)顯存分配,以此實現(xiàn)CPU多任務(wù)處理與集顯圖形處理之間的靈活調(diào)用。而依托于統(tǒng)一內(nèi)存的特性與256bit超大帶寬的加持,AMD銳龍AI Max系列移動處理器還能在本地運行70B參數(shù)大模型,革新了在平板筆記本上進行創(chuàng)意工作的方式。

全新升級 冰川散熱架構(gòu)2.0增強版

ROG幻X 2025搭載全新冰川散熱架構(gòu)2.0增強版,內(nèi)置雙第二代Arc Flow絕塵風(fēng)扇,可提升11%氣流,采用內(nèi)吹技術(shù),大幅降低了主板與屏幕溫度,提升了整機運行的穩(wěn)定性與觸控操作的手感。配備超大面積復(fù)合均溫板覆蓋大部分主板元器件與CPU供電,SoC處涂抹有暴力熊液金以確保核心熱量被快速傳導(dǎo),相比傳統(tǒng)硅脂至高降溫約13℃。

畫質(zhì)進階 2.5K 180Hz ROG星云屏

ROG幻X 2025采用13.4英寸觸控ROG星云屏,分辨率達2.5K,屏幕刷新率提升至180Hz,帶來更為細膩流暢的視覺體驗。色彩方面,該屏幕對比度為1500:1,覆蓋100% DCI-P3廣色域,出廠即校色,并支持4種專業(yè)色域切換,ΔE<1且通過了潘通色彩認證,屏幕亮度可達500nits,另有DXC抗反射涂層加持,其優(yōu)秀的色彩準確性及高亮度表現(xiàn)支持創(chuàng)作者在各種環(huán)境下進行設(shè)計與創(chuàng)意工作。

精工打磨 多場景易用

硬實力提升的同時,ROG幻X 2025依舊精致輕盈。整機采用CNC一體成型工藝鍛造,裸機輕約1.2kg薄至1.2cm,標配70Wh電池,200W方形充電口支持快速閃充,外出攜帶無絲毫負擔。隨機附贈RGB背光鍵盤和ASUS Pen 2.0觸控筆,配備無極懸停支架,支持筆電、平板、直立形態(tài)切換,從職場到旅途,從居家到外出,多場景更易用。

系統(tǒng)內(nèi)集成控制中心,可一鍵呼出便捷操作選項,日常功能使用更加高效。擁有雙USB-4、 USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽(UHS II)等豐富接口, 支持Wi-Fi 7,內(nèi)置4個揚聲器。此外幻X擁有1300W主攝和500W前攝,還具有紅外攝像頭支持人臉識別登錄。

作為全能平板筆記本的標桿之作,ROG幻X 2025已正式開啟預(yù)約,2月25日正式開售。

ROG幻X 2025(AI Max+ 395 64GB): https://item.jd.com/100177226248.html

ROG幻X 2025(AI Max+ 395 32GB):https://item.jd.com/100177226218.html

ROG幻X 2025(AI Max 390 32GB):https://item.jd.com/100177226228.html

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